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NC-559-ASM 100g Soldadura sin Plomo de Flujo Para la Pasta de SMT BGA Reballing de Soldadura de la Soldadura de Reparación No Limpia+ESD rascador

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Puede ser utilizado para la reelaboración, la esfera o clavijas para BGA, PGA y CSP paquetes, y ensamblar las operaciones, tales como los Flip Chip apego a PWB sustratos.Es una herramienta útil y necesaria en BGA reballing.

Característica :

Excelente capacidad de soldadura-viscosidad

Excelente Anti-húmedo de la Capacidad

Ampliamente utilizado en BGA, PGA, CSP paquetes y flip chip operación

Adecuado para múltiples PCB de reflujo

No-limpio y libre de Plomo para la protección ambiental

El paquete incluye :

1 x NC-559-ASM Soldadura de Flujo de la goma de la Soldadura

1X ESD rascador

Tipo de Alimentación De Las Piezas De La Herramienta
Nombre De La Marca smilemango
Origen CN(Origen)

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NC-559-ASM 100g Soldadura sin Plomo de Flujo Para la Pasta de SMT BGA Reballing de Soldadura de la Soldadura de Reparación No Limpia+ESD rascador

NC-559-ASM 100g Soldadura sin Plomo de Flujo Para la Pasta de SMT BGA Reballing de Soldadura de la Soldadura de Reparación No Limpia+ESD rascador

Puede ser utilizado para la reelaboración, la esfera o clavijas para BGA, PGA y CSP paquetes, y ensamblar las operaciones, tales como los Flip Chip apego a PWB sustratos.Es una herramienta útil y necesaria en BGA reballing. Característica : Excelente capacidad de soldadura-viscosidad Excelente Anti-húmedo de la Capacidad Ampliamente utilizado en BGA, PGA, CSP paquetes y flip chip operación Adecuado

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